工藝能力

劃片尺寸：12″以內所有尺寸

可切割材質：Si、玻璃、Si+璃單層或多層復合，SiC、藍寶石、ALN等

可切類型：消費IC 類、MEMS體硅類、光學玻璃類

IC晶圓切割能力：12寸以內的所有尺寸、厚度400um以內，切割道寬度＞50um

體硅、玻璃、復合材質類：
(1)8寸以內的所有尺寸、厚度1000um以內，切割道寬度＞100um
(2)8寸以內的所有尺寸、厚度3000um以內，切割道寬度＞150um
(3)8寸以內的所有尺寸、厚度5000um以內，切割道寬度＞200um

能進行MPW圓片劃片、 MPW切單顆服務